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表面実装ライン | |
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①パナサートSPP-V（XL）（クリームはんだ印刷機）
|  | 仕様 | 使用可能基板寸法 | MAX：510×460mm
MIN：50×50mm | 基板厚 | 0.5～4mm | スクリーン
寸法 | 600×550mm,1,000×700mm |
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②パナサートHDF（XL）（高速接着剤塗布機）
|  | 仕様 | 使用可能基板寸法 | MAX：510×460mm
MIN：50×50mm | 基板厚 | 0.5～4mm | 対象部品 | 0603チップ～SOP | 塗布タクト | 0.07sec |
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③パナサートMSR (XL) （視覚認識付高速多機能チップ装着機）
|  | 仕様 | 使用可能基板
寸法 | MAX：510×460mm
MIN：50×50mm | 基板厚 | 0.5～4mm | 対象部品 | 0603～SOP
(現在は1608サイズからです） | 部品荷姿 | エンボステーピング
8,12,16,24,32mm | リール径 | 直径178～382mm | 搭載部品数 | 最大150種類
（8㎜カセットの場合） | 装着タクト | 0.08sec |
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④パナサートMPAV2B (XL) (視覚認識付多機能異型部品装着機）
|  | 仕様 | 使用可能基板
寸法 | MAX：510×460mm
MIN：50×50mm | 基板厚 | 0.5～4mm | 対象部品 | 1005～SOP,QFP,PLCC,BGA,CSP
コネクター | 部品サイズ | 最大(QFP55mm角）
最小リードピッチ（0.3mm)
コネクター長さ最大（150mm)
最大高さ（25mm) | 部品荷姿 | エンボス8mm～44mm,
マトリックストレイ | リール径 | 直径178～382mm | 搭載部品数 | 8～12mmカセットの場合
・最大60種
マトリックストレイの場合
・最大80種 | 装着タクト | 0.57～0.7秒/点 |
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⑤エイテックNIS-20-62C (リフロー装置)
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